我国半导体材料产业发展“步稳蹄急”

来源：核心期刊咨询网时间：2019-12-26 10:3712

摘要：2018年以来，尽管面临着严峻的国内外发展形势，但在各方关注和积极推动下，我国集成电路产业仍延续高速增长势头，带动我国半导体1产业稳步前进，为我国半导体材料产业创新发展创造了良好的市场空间。 1 我国半导体产业发展概况 1.1 产业规模 根据中国半导体

　　2018年以来，尽管面临着严峻的国内外发展形势，但在各方关注和积极推动下，我国集成电路产业仍延续高速增长势头，带动我国半导体1产业稳步前进，为我国半导体材料产业创新发展创造了良好的市场空间。

　　1 我国半导体产业发展概况

　　1.1 产业规模

　　根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示，2018年我国半导体产业销售额达到了9 189.8亿元，再次创下历史新高，同比增长16.5%，增速较上年回落3.5个百分点(图1)。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)、IC Insights、Gartner等咨询机构发布的数据看，全球半导体市场销售额增速约为13%，低于我国半导体产业销售额增速。

　　从细分领域看，2018年我国集成電路销售额到达了6 531.4亿元，近3年分别跨上4 000亿元、5 000亿元和6 000亿元台阶，同比增长20.7%，增速较2017年小幅回落4.1个百分点。而2018年我国半导体分立器件销售额为2 658.4亿元，同比仅增长7.5%，增速再次步入个位数阶段，较2017年下降了3.1个百分点。

　　近2年我国新建了一批半导体生产线，但由于大部分新建产线基本要到2019年年底或者2020年才投产，使得2018年我国半导体产品产量增速出现了较为明显下滑。2018年我国集成电路产量达到了1 739.5亿块，同比增长11.2%，增速较2017年下降了7.5个百分点(图2)。2018年我国半导体分立器件产量7 471.1亿只，同比仅增长2.3%，增速较2017年下降了11.2个百分点(图3)。

　　1.2 进出口贸易

　　根据海关总署的统计数据显示，2018年我国半导体产品进口金额为3 414.6亿美元，同比增长18.4%;出口金额为1 140.1亿美元，同比增长21.9%。尽管出口金额增速高于进口金额3.5个百分点，但2018年我国半导体产品贸易逆差仍高达2 274.5亿美元，较2017年的1 947.7亿美元扩大了16.8%。

　　集成电路方面，2018年进口量为4 175.7亿块，进口额达到了3 120.6亿美元，分别同比增长10.8%和19.8%;出口量为2 171.0亿块，出口额为846.4亿美元，分别同比增长6.7%和26.6%。2018年我国集成电路实现进出口贸易逆差2 274.2亿美元，较2017年扩大了17.5%。处理器及控制器、存储器分别位居进出口金额的前2位。处理器及控制器、存储器分别位居集成电路进出口金额的前2位。

　　半导体分立器件方面，2018年分别实现进口金额294.0亿美元、出口金额293.7亿美元，实现逆差0.3亿美元。

　　1.3 产业结构

　　随着我国集成电路产业规模持续增长，我国半导体产业结构发生了显著变化，集成电路的主导地位持续凸显。2018年，集成电路占我国半导体产业销售额的比例达到了71.1%，较2017年的68.6%上升了2.5个百分点。

　　就集成电路产业而言，随着设计、制造的规模稳步扩大，我国集成电路产业结构持续优化，设计、制造、封测三业占比相对均衡。2012—2018年我国集成电路设计、制造、封测业的销售额和占比情况如表1所示。设计业占集成电路产业销售额的比例不断加大，从2012年的28.8%增加到2018年的38.6%，但可以看出增幅在持续收窄，2018年占比仅较2017年增加0.3个百分点。制造业由于产线持续投产，占集成电路产业销售额的比例在2018年达到了27.8%，这一数值较2017年提高了1个百分点。尽管封测业销售额逐年增长，但由于增速相对设计业、制造业较慢，其在集成电路产业销售额中的比例持续下降，2018年只有33.6%，较2012年下滑了10.3个百分点。

　　1.4 技术创新

　　2018年以来，我国半导体产业在设计、制造、封测、装备等方面取得了一系列新的进展，在技术方面与世界先进水平的差距正逐步缩小。

　　设计方面，我国在智能终端、智能电视、人工智能(AI)等领域芯片设计水平已达到全球主流的设计水平，部分进入10或7nm工艺节点，芯片性能达到国际先进水平。华为技术有限公司(以下简称“华为”)先后发布了采用台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)7nm工艺的麒麟980、昇腾910、鲲鹏920三款处理器芯片，分别面向智能手机、人工智能、服务器市场。深圳市海思半导体有限公司智能电视芯片累计销量已超过3 000万片，晶晨半导体(上海)股份有限公司推出了全球首款采用台积电12nm工艺的8K智能电视SoC芯片。人工智能芯片市场持续火爆，北京中科寒武纪科技有限公司、百度在线网络技术(北京)有限公司、云知声智能科技股份有限公司、华米(北京)信息科技有限公司等企业纷纷发布面向不同应用市场的AI芯片。

　　制造方面，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)28nm工艺实现稳定量产，并在14nm FinFET技术开发上取得重大突破。联芯集成电路制造(厦门)有限公司试产28nmHKMG工艺产品，良率达到98%。长江存储科技有限责任公司发布3D NAND架构的最新技术Xtacking，并实现64层NAND产品投产。格科微电子(上海)有限公司实现1 300万像素图像传感器芯片量产，这是我国在高端摄像头芯片产品上的首次突破。

　　封测方面，江苏长电科技股份有限公司突破了应用于5G通讯的多系列高密度系统级(SiP)封装技术，在新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展，已在多家一线手机厂商的品牌产品上应用。通富微电子股份有限公司成功开发出12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术，重点开发了国产CPU封装测试全制程技术，还与客户合作开发了全面保护性扇出型封装架构。华天科技(昆山)电子有限公司突破了毫米波雷达芯片硅基扇出型封装技术，实现硅麦克风三层堆叠工艺技术导入量产，成功建立了0.13mm超薄硅基Memory封测测试。苏州晶方半导体科技股份有限公司成功开发出智能传感器晶圆级系统级封装技术。

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