电子与封装杂志国家级期刊发表

　　电子与封装杂志社简介

　　《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。

　　《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

　　《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

　　电子与封装杂志栏目设置

　　政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场

　　电子与封装杂志荣誉

　　上海图书馆馆藏

　　国家图书馆馆藏

　　知网收录(中)

　　维普收录(中)

　　中国学术期刊(光盘版)全文收

　　电子与封装杂志最新目录

　　键合强度试验能力验证的研究 杨城;王伯淳;谭晨;张吉;马清桃;潘凌宇

　　(5)大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高 张金利

　　(10)一种基于PNA-X的脉冲功率放大器效率快速测试方法 陈金远[1];李智群[2];钱峰[1];焦芳[1]

　　(14)基于电机驱动芯片的扫描测试实现 陈真[1,2];张凯虹[2];王建超[1,2]

　　(17)基于VIRTEX架构的FPGA布线资源测试技术 王建超[1,2];陆锋[1,2];张凯虹[1,2]

　　(21)一种用于开关电源的高性能误差放大器设计 潘福跃;李现坤

　　(26)一种高性能带隙基准电压源设计 杨霄垒;张沁枫;蒋颖丹

　　(30)C波段无线电高度表的温补调频电路设计 夏牟;夏永平;魏斌;杨兵

　　(34)基于NOC技术的多核研究 赵宝功;徐玉洁;屈凌翔

　　电子与封装杂志论文

　　一种高性能带隙基准电压源设计

　　摘　要：对比分析传统的CMOS带隙基准电压源电路结构,基于一阶温度补偿设计一种高性能带隙基准电压源。电路采用基本差分放大器作为电路负反馈运放,运放输出用作PMOS电流源偏置,提高共模抑制比。Spectre仿真结果显示在-55~125℃温度范围内温度系数为4.18×10-6/℃,低频下电源抑制比达到-94 d B。在SMIC 65 nm CMOS工艺下,芯片面积为0.5×0.1 mm2,功耗为0.56 m W。