电子装配技术中如何实现良好的焊接

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摘要：这篇电子工程师论文发表了电子装配技术中如何实现良好的焊接，随着现代电子技术的发展，电子工艺研究技术有了更加深入的发展，特别是对电子配件中的表面安装技术，论文对电子装配过程中形成良好焊接的分析，提出了实施的具体措施。 关键词：电子工程师论文,

　　这篇电子工程师论文发表了电子装配技术中如何实现良好的焊接，随着现代电子技术的发展，电子工艺研究技术有了更加深入的发展，特别是对电子配件中的表面安装技术，论文对电子装配过程中形成良好焊接的分析，提出了实施的具体措施。

　　关键词：电子工程师论文,焊接,焊锡,助焊剂

　　举目世界的制造业，同样一张图纸，同样做电视、做冰箱、做空调、做电子设备，可装焊后的整机，有的好调，不费事，不费时，而有的就是调不出来，或技术指标达不到要求，换这个元件，试那个器件的，造成电子设备的寿命指标和可靠性产生极大的差异，这种事情目前在装联界恐怕是司空见惯的，也是电子产品制造业中的“常见病”，“多发病”。电装技术属于边缘学科、多学科的电子工程制造技术。

　　电装， 电子装联的简称;电子装联指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是“现代化企业在组织大规模的科研生产， 把许多人组织在一起， 共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接， 需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，

　　所谓焊接，就使在两个工件之间熔入焊锡，通过加热，焊锡和工件互相扩散而形成合金层，通过金属键连接起来，也可以说是由金属表面的润湿現象而形成的连接。这种连接的特点，几乎看不出被焊接件的变化，这是它最大的优点。可是很多人都较轻视焊接，理由是：焊接时，动手一试，粘上了，所以认为它简单。然而，在当今电子产品朝向更轻、薄、小、高密度组装时，要求设备高可靠性时，人们才发现，设备的故障原因，除元器件的早期不良和正常消耗外，基本上都是焊接不良!其实锡焊接仍有许多不稳定的因素，缺乏缺乏上的一致性。不要认为它是一个单纯的操作，好像谁也会干，在产品焊接中凑够点数就认为是完成了任务，但是要使成千上万个焊点使用时都不会发生问题，都可以是高可靠性焊点，就不是一件容易做到的事了，焊接是一个技巧性很强的工作。要想获得良好的焊点必须学习和掌握焊接应具备的七个条件。

　　1 被焊接面保持清洁。焊接的成功，需要焊锡与被焊接件接触好，但是，被焊件的表面往往被几层障碍物所覆盖。

　　2 适量地使用适当的助焊剂。助焊剂的使用方法正确与否，可决定焊接的质量。助焊剂的种类繁多，必须根据被焊接件的材料、表面状态及使用方法(工具或装置) 来选择适当的助焊剂。

　　3 焊锡的杂质焊锡中包含的杂质，会生成金属化合物，变成障碍而影响焊接。最容易熔入焊锡内而影响又最大的金属就是铜。它同锡化合后形成又硬又脆、导电性和导热性很差的金属化合物。金(Au)、锌(Zn)、锑(Sb)、铝(Al)、也有显著的影响。除些之外，一些标准还规定有铋(Bi)、铁(Fe)、砷(As)。像我们经常用的对器件进行镀锡的锡锅，有条件的话要经常分析了解锡锅里的成分，不符合要求要定期进行更换。还有焊锡丝焊接出来的焊点如果有小颗粒不光滑、不亮的情况也要进行更换。

　　4 适当的温度和均匀加热。为了提高焊接效率而将焊接温度提高，有时反倒会使焊接效率降低，而且影响质量。焊接温度对焊锡的状态和助焊剂的分解是有影响的。对于印制电路板，会导致焊盘剥落。根据下列三个列表所示的各个条件，焊接温度应适当地控制在230℃～250℃左右。

　　5 合适的加热时间。同温度条件一样，加热的时间也是重要的因素。从理论上讲，扩散是由温度和时间来决定的。但在手工焊接时，应使温度保持一定，根据润湿状态来决定时间。自动焊接也同样，必须优先决定焊接温度，然后再设定焊接时间。

　　6 工件的固定。从焊接开始，到焊锡冷却凝固这一段时间，应使工件在一定的时间内保持不动。手工焊接时，在这段时间内要稳稳地拿住零件，不要松手;自动焊接时，必须防止焊接工装、传输带震动。7 使用工具和设备的技巧。对于焊接来说，由于存在的不稳定因素，所以会出现质量一致性较差的问题。这里所说的技巧，就是指熟练地使用工具或设备的技巧。对于这个问题其实不难，现在的焊接工具和设备都很先进并具智能性，比如称之为“傻瓜烙铁”的工具，它能感应被焊接物质所需热量的大小而自动变化供热功率，只要操作者在实践中善于积累经验，反复练习就可以掌握好焊接技术的。

　　当前的电子产品多向小型化、智能化、多功能的方向发展，而表面安装技术正是基于这个发展趋势，形成一种新型的组装技术———SMT 技术，突破传统 THT 通孔技术，直接将元器件贴在基板上，在制作工艺和性能上都有较大的提高，是当前电子产品中比较先进的表层装配技术。

　　电子装配技术是电子装备制造基础支撑技术， 是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一， 是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的必由之路， 也是我们工艺走在设计前面， 走在整机前面的关键技术要素。电气互联先进制造技术属于技术储备， 它表明了我们工艺已经具备的能力和技术实力， 是一个企业总体实力的基本标志之一， 也是提高企业知名度，增强企业整体竞争力的基本条件。通过电气互联先进制造技术预先研究， 在满足需求背景的同时， 也为提高工艺人员的技术水平， 提高工艺人员的地位和经济效益提供了最好的平台。

　　参考文献

　　[1] 王天曦，李鸿儒.电子技术工艺基础[M].北京：清华大学出版社，2000.6.

　　[2] 王卫平.电子工艺基础[M].北京：电子工业出版社，2000.

　　[3] 李力行.李竞西.电子整机制造工艺[M].江苏：科学技术出版社，1982.

　　[4] 任清，刘书强.李晓庆，等.达克罗涂层技术在军民品上的应用[J].新技术新工艺，2008(11)：28—30.

　　推荐阅读：《数字世界》电子技术刊物。主要发表音响电视、家用电器、仪器仪表、工业控制和微型计算机的基础理论及实用技术，介绍国内外电子技术的最新发展及各种新型器件的实际应用。

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